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PH-7608集成電路平移式測試分選系統(tǒng)
PH-7608集成電路平移式測試分選系統(tǒng)
PH-7608 集成電路平移式測試分選系統(tǒng)具有常溫 / 高溫 8/16 工位并測能力，TRAY 盤自動進(jìn)料，INPUTARM 待測芯片自動給料，OUTPUTARM 已測芯片自動分 BIN,3 個手工盤出料位，3 個自動盤出料位；專業(yè)工控機(jī)和 Windows 系統(tǒng)控制；界面簡潔美觀、使用方便；具有運行速度快，故障率低，穩(wěn)定性好等優(yōu)點。
性能特點：
● 入料方式：料盤從料倉中自動分離并放置在皮帶線上，然后隨皮帶移到 INPUTARM 取料位（料倉一次性可堆放 30 個 TRAY 盤）。
● 測試位：2/4/8/16 個并聯(lián)測試。
● 分BIN：由 OUTPUTARM 吸取產(chǎn)品到相應(yīng)位置，進(jìn)行穩(wěn)定精準(zhǔn)分BIN。
● 出料方式：有 3 個手工盤，3 個自動盤 ; 每個手工盤可根據(jù)需要劃分區(qū)域；自動盤可實現(xiàn)料盤自動碼垛。
● 控制系統(tǒng)：采用專業(yè)工控機(jī)和Windows系統(tǒng)控制，可實時顯示生產(chǎn)中每個料盤產(chǎn)品數(shù)量、UPH值、JAM RATE 以及故障位置、原因、處理方法等，同時可以存儲數(shù)據(jù)以及打印生產(chǎn)數(shù)據(jù)。
設(shè)備規(guī)格：
| 設(shè)備型號/ Equipment Type | PH-7608 |
| 適用封裝/Package | QFP/QFN/BGA/CSP/LGA/FCBGA/SOP/SSOP/TSSOP |
| 測試位 /Test Site | 8/16site |
| 產(chǎn)品封裝尺寸 /Product packaging size | 3*3~50*50 |
| 收料系統(tǒng) /Material receiving system | 3 個自動收料 +3 個手工收料 |
| UPH | >13.0K |
| 機(jī)械手 /Manipulator | 2*4(X 變距：15~40mm ,Y 固定間距：60mm) |
| 測壓力 /Pressure measurement | 160kgf |
| INDEX time | 0.45s |
| empty Tray Arm 形式 | 6-7kg/c㎡ |
| 溫度/Temperature | 23-28℃ |
| 尺寸 /Size(L*W*H) | 2080mm*1620mm*2000mm |
| 測試頭預(yù)留空間 /Reserved space for testing head | 1480mm*1000mm*1040mm |
| 測試區(qū)大小 /Test area size | 260mm*130mm |
| 測試模式 /Test mode | 模式 1:2*2，X=80+/-0.01mm，Y=60+/-mm |
| 模式 2:4*1，X=40+/-0.01mm | |
| 模式 3:2*1，X=80+/-0.01mm | |
| 模式 4:4*2，X=40+/-0.01mm，Y=60+/-mm | |
| 測壓調(diào)節(jié) /Pressure measurement adjustment | Auto Height/Manual Height/Conact Test |
| 操作界面 /Operation interface | 中文 / 英文 |
| 操作面高度 /Operating surface height | 1100mm |
| Jam | <=1/5000 |
| 分 BIN 準(zhǔn)確率 /Accuracy of sub BIN | 100% |
| 高溫指標(biāo) /High temperature index | 50~90 +/-2； |
| 90~150+/-3； | |
| 通訊接口 /Interface | TTL,RS232,GPIB，TCP/IP |
| Tray 盤 | 標(biāo)準(zhǔn) JEDEC 盤，料盤高度兼容性 7.62mm/12.19mm |
| 電氣架構(gòu) /Electrical architecture | CAN+PC 控制，總線通訊 |
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